11月9日，2024中國電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會暨中國電源學(xué)會第二十七屆學(xué)術(shù)年會及展覽會（CPEEC & CPSSC 2024）在西安隆重召開。會議通過大會報告、分會場報告、專題講座、技術(shù)報告、工業(yè)報告、墻報交流、現(xiàn)場展覽等形式對電源各個領(lǐng)域的新理論、新技術(shù)、新成果、新工藝及新產(chǎn)品進(jìn)行深入交流與研討。

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本次學(xué)術(shù)年會上，宏微科技重點(diǎn)展出的車規(guī)級功率器件、碳化硅功率器件、高壓1700V IGBT產(chǎn)品、光儲領(lǐng)域功率器件等產(chǎn)品，受到了與會技術(shù)專家和合作伙伴的高度關(guān)注。

11月10日，宏微科技受邀發(fā)表了《新型功率器件助推光伏逆變與儲能PCS發(fā)展》的演講，向與會者介紹了宏微混合sic模塊在光伏儲能中的應(yīng)用優(yōu)勢以及光伏儲能領(lǐng)域中功率模塊的發(fā)展方向，最后介紹了宏微科技在光儲儲能的布局。

11月11日，宏微科技發(fā)表了《高效率三電平光儲模塊應(yīng)用中的機(jī)會與挑戰(zhàn)》的工業(yè)報告，介紹光儲領(lǐng)域常用三電平拓?fù)渑c封裝形式，對不同功率使用不同電路拓?fù)涞膬?yōu)、劣勢進(jìn)行分析對比。結(jié)合Plecs對不同類型的三電平模塊溫升瓶頸點(diǎn)進(jìn)行分析，同時結(jié)合SPICE進(jìn)行器件仿真，解讀三電平在光儲領(lǐng)域應(yīng)用的注意點(diǎn)。結(jié)合現(xiàn)有不同功率的的產(chǎn)品對SIC器件的優(yōu)勢進(jìn)行剖析，分析成本與性能的折中，最后總結(jié)三電平的應(yīng)用的機(jī)會與挑戰(zhàn)。

獲得“工業(yè)報告分會場優(yōu)秀報告人”的榮譽(yù)稱號

展望未來，宏微科技將繼續(xù)深耕功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，矢志不渝地推進(jìn)自主創(chuàng)新，為市場提供高可靠、高性能功率半導(dǎo)體器件，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)，不斷提升用電效率，改善用電質(zhì)量。